창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-67-028-72 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 67-028-72 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 67-028-72 | |
| 관련 링크 | 67-02, 67-028-72 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SS30V-400021 | 2.1mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 4A DCR 70 mOhm | SS30V-400021.pdf | |
![]() | RG1608N-2743-D-T5 | RES SMD 274K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-2743-D-T5.pdf | |
![]() | TLP4206G-F | TLP4206G-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP4206G-F.pdf | |
![]() | MH-BE-3H-M-A110 | MH-BE-3H-M-A110 ORIGINAL SMD or Through Hole | MH-BE-3H-M-A110.pdf | |
![]() | HIP1011DAC | HIP1011DAC INTERSIL SSOP28 | HIP1011DAC.pdf | |
![]() | 10PF(0603) | 10PF(0603) SAMSUNG C0603 | 10PF(0603).pdf | |
![]() | XC2S150-FG456AFP | XC2S150-FG456AFP XILINX BGA2323 | XC2S150-FG456AFP.pdf | |
![]() | J78 J118 | J78 J118 ORIGINAL SMD or Through Hole | J78 J118.pdf | |
![]() | 1N1204RB | 1N1204RB IR SMD or Through Hole | 1N1204RB.pdf | |
![]() | RH-250-1R8-1% | RH-250-1R8-1% ORIGINAL SMD or Through Hole | RH-250-1R8-1%.pdf | |
![]() | HCC4067BFH | HCC4067BFH ST CDIP | HCC4067BFH.pdf | |
![]() | T494B336M006AS | T494B336M006AS KEMET SMD | T494B336M006AS.pdf |