창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-67-01-YSC-HT2U1B-2T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 67-01-YSC-HT2U1B-2T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 67-01-YSC-HT2U1B-2T | |
관련 링크 | 67-01-YSC-H, 67-01-YSC-HT2U1B-2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403C35E36M00000 | 36MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E36M00000.pdf | |
![]() | CMF55365K00FKEA | RES 365K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55365K00FKEA.pdf | |
![]() | ADMCF327BR | ADMCF327BR AD SOP28 | ADMCF327BR.pdf | |
![]() | LM119H883C | LM119H883C LT CAN | LM119H883C.pdf | |
![]() | XC2C150-5FG456C | XC2C150-5FG456C XILINX BGA | XC2C150-5FG456C.pdf | |
![]() | 855-S1741-46R | 855-S1741-46R HARWIN/WSI SMD or Through Hole | 855-S1741-46R.pdf | |
![]() | APT11GF120KR | APT11GF120KR APT SMD or Through Hole | APT11GF120KR.pdf | |
![]() | MB8841-584K | MB8841-584K MIT DIP42 | MB8841-584K.pdf | |
![]() | 5045-07AG | 5045-07AG MOLEX SMD or Through Hole | 5045-07AG.pdf | |
![]() | A80486DX266 | A80486DX266 INTEL PGA | A80486DX266.pdf | |
![]() | LTC2451ITS8#TRMPBF | LTC2451ITS8#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC2451ITS8#TRMPBF.pdf |