창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-66XR2KLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 66XR2KLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 66XR2KLF | |
| 관련 링크 | 66XR, 66XR2KLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8020.5069 | FUSE 1.25A F 6.3X32 | 8020.5069.pdf | |
![]() | CX3225GB20000P0HPQZ1 | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB20000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | CRCW08057K68FKEAHP | RES SMD 7.68K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08057K68FKEAHP.pdf | |
![]() | H3078A | H3078A HARRIS SOP8 | H3078A.pdf | |
![]() | TC7109-2CL-CPL | TC7109-2CL-CPL Microchip SMD or Through Hole | TC7109-2CL-CPL.pdf | |
![]() | TDA3002D2 | TDA3002D2 TI QFP | TDA3002D2.pdf | |
![]() | W83194BR-B (WINBOND) | W83194BR-B (WINBOND) WINBOND TSSOP48 | W83194BR-B (WINBOND).pdf | |
![]() | KA78M09RT | KA78M09RT FAICHILD TO-252 | KA78M09RT.pdf | |
![]() | UF4004_NL | UF4004_NL Fairchild SMD or Through Hole | UF4004_NL.pdf | |
![]() | CQB050PJ8 | CQB050PJ8 ON TO-252 | CQB050PJ8.pdf | |
![]() | MDS160-14 | MDS160-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS160-14.pdf | |
![]() | GTC2010 | GTC2010 PHILIPS SSOP-24 | GTC2010.pdf |