창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-66950-017 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 66950-017 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 66950-017 | |
관련 링크 | 66950, 66950-017 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0874.200MXEP | FUSE CERAMIC 200MA 250VAC AXIAL | 0874.200MXEP.pdf | |
![]() | 4470-36J | 820µH Unshielded Molded Inductor 150mA 22 Ohm Max Axial | 4470-36J.pdf | |
![]() | RT0805CRB07470RL | RES SMD 470 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB07470RL.pdf | |
![]() | RW3R0DB15R0JT | RES SMD 15 OHM 5% 3W J LEAD | RW3R0DB15R0JT.pdf | |
![]() | TPSCC5.5MB-TC10 | TPSCC5.5MB-TC10 MURATA CHIPCERAMICFILTER | TPSCC5.5MB-TC10.pdf | |
![]() | SD-350B-24 | SD-350B-24 MW SMD or Through Hole | SD-350B-24.pdf | |
![]() | ACB2012-600-T | ACB2012-600-T TDK SMD or Through Hole | ACB2012-600-T.pdf | |
![]() | PALCE16V8Q-25PI/4 | PALCE16V8Q-25PI/4 AMD DIP | PALCE16V8Q-25PI/4.pdf | |
![]() | OP37ESZ | OP37ESZ AD CDIP8 | OP37ESZ.pdf | |
![]() | PC817* | PC817* COSMO DIP | PC817*.pdf | |
![]() | DS52004DS52-0004 | DS52004DS52-0004 Infineon TSSOP28 | DS52004DS52-0004.pdf | |
![]() | DG187AP | DG187AP DG CDIP | DG187AP.pdf |