창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6680019 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6680019 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6680019 | |
| 관련 링크 | 6680, 6680019 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D180JLBAP | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180JLBAP.pdf | |
![]() | SIT1602BI-73-18S-25.000000G | OSC XO 1.8V 25MHZ | SIT1602BI-73-18S-25.000000G.pdf | |
![]() | PE-0402CH4N7STT | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 170 mOhm Max Nonstandard | PE-0402CH4N7STT.pdf | |
![]() | PT0805FR-070R36L | RES SMD 0.36 OHM 1% 1/8W 0805 | PT0805FR-070R36L.pdf | |
![]() | TNPW04022K46BEED | RES SMD 2.46KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04022K46BEED.pdf | |
![]() | UC3845BVDG | UC3845BVDG ON SOP14 | UC3845BVDG.pdf | |
![]() | ISG2B442FP-08 | ISG2B442FP-08 PLUSS TSSOP | ISG2B442FP-08.pdf | |
![]() | MT18LSDT167AG-10EC7 | MT18LSDT167AG-10EC7 MICRON SMD or Through Hole | MT18LSDT167AG-10EC7.pdf | |
![]() | S2M-HE3/5BT | S2M-HE3/5BT VISHAY Call | S2M-HE3/5BT.pdf | |
![]() | TEESVB30G107K8R | TEESVB30G107K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB30G107K8R.pdf | |
![]() | JCA1011-361 | JCA1011-361 JCA SMA | JCA1011-361.pdf |