창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-667-10ABSP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 667-10ABSP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 667-10ABSP | |
관련 링크 | 667-10, 667-10ABSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AWSZT-8.00MXD-T | 8MHz Ceramic Resonator ±0.5% 40 Ohm -20°C ~ 85°C Surface Mount | AWSZT-8.00MXD-T.pdf | |
![]() | Y00752K94000T0L | RES 2.94K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y00752K94000T0L.pdf | |
![]() | Y0793525R000T0L | RES 525 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0793525R000T0L.pdf | |
![]() | K4T51083QE-ZCE5 | K4T51083QE-ZCE5 SAMSUNG BGA | K4T51083QE-ZCE5.pdf | |
![]() | CXK5816PS-15L | CXK5816PS-15L SONY SMD or Through Hole | CXK5816PS-15L.pdf | |
![]() | IBM25PPC440GP-3CC4 | IBM25PPC440GP-3CC4 IBM BGA | IBM25PPC440GP-3CC4.pdf | |
![]() | TLG159 | TLG159 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLG159.pdf | |
![]() | PIC646 | PIC646 MSC TO-3 | PIC646.pdf | |
![]() | PI163136 | PI163136 PERICOM SMD or Through Hole | PI163136.pdf | |
![]() | 803-83-020-10-012101 | 803-83-020-10-012101 Precidip SMD or Through Hole | 803-83-020-10-012101.pdf | |
![]() | IX2346 501 | IX2346 501 SHARP TSSOP30 | IX2346 501.pdf | |
![]() | NTE40106B | NTE40106B NTEELECTRONICS SMD or Through Hole | NTE40106B.pdf |