창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-66630004390 SMLSAUB6KOMF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 66630004390 SMLSAUB6KOMF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | qfp 64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 66630004390 SMLSAUB6KOMF | |
| 관련 링크 | 66630004390 SM, 66630004390 SMLSAUB6KOMF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2298221 | ELECTRONIC LOAD RELAY | 2298221.pdf | |
![]() | FP2-S100 | FP2-S100 COOPER SMD or Through Hole | FP2-S100.pdf | |
![]() | MIC5205-1.8BM5TR | MIC5205-1.8BM5TR MIC SMD or Through Hole | MIC5205-1.8BM5TR.pdf | |
![]() | 25P09Q | 25P09Q N/A TO-220 | 25P09Q.pdf | |
![]() | NN5118160AJ60 | NN5118160AJ60 NPN SOJ OB | NN5118160AJ60.pdf | |
![]() | K522H1HACD-B060 | K522H1HACD-B060 SAMSUNG FBGA | K522H1HACD-B060.pdf | |
![]() | M5A3-384/120 | M5A3-384/120 LATTICE QFP160 | M5A3-384/120.pdf | |
![]() | UF5BC | UF5BC MDD/ SMC | UF5BC.pdf | |
![]() | HAL505UA-A-2-B-1-00 | HAL505UA-A-2-B-1-00 MICRONAS SMD or Through Hole | HAL505UA-A-2-B-1-00.pdf | |
![]() | S3C7414D32-Q2R4 | S3C7414D32-Q2R4 SAMSUNG QFP44 | S3C7414D32-Q2R4.pdf | |
![]() | 160451-2 | 160451-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 160451-2.pdf | |
![]() | SP8057DG/TR | SP8057DG/TR SIPEX QFN54 | SP8057DG/TR.pdf |