창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-66630003294 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 66630003294 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 66630003294 | |
관련 링크 | 666300, 66630003294 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1608X7R1E684K080AB | 0.68µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1E684K080AB.pdf | ||
HQCCHA131GA19A | 130pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2325(5864 미터법) 0.230" L x 0.250" W(5.84mm x 6.35mm) | HQCCHA131GA19A.pdf | ||
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SEF103B | SEF103B secos SMB(DO-214AA) | SEF103B.pdf | ||
ISO150AUE4 | ISO150AUE4 TI SOP-12 | ISO150AUE4.pdf | ||
XC3120-3PC68 | XC3120-3PC68 XILINX QFP | XC3120-3PC68.pdf | ||
K4H561638HCB3 | K4H561638HCB3 SAMSUNG SOP | K4H561638HCB3.pdf | ||
3SK151 NOPB | 3SK151 NOPB TOSHIBA SOT143 | 3SK151 NOPB.pdf | ||
XC95144-TQ100 | XC95144-TQ100 XILINX SMD or Through Hole | XC95144-TQ100.pdf | ||
ASM812REUSF LEAD FREE | ASM812REUSF LEAD FREE ORIGINAL SOT143 | ASM812REUSF LEAD FREE.pdf | ||
OGC-331610-Z2F | OGC-331610-Z2F ORIGINAL SMD or Through Hole | OGC-331610-Z2F.pdf |