창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6663-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6663-D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6663-D | |
| 관련 링크 | 666, 6663-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BC-33-33E-90.000000T | OSC XO 3.3V 90MHZ OE | SIT8008BC-33-33E-90.000000T.pdf | |
![]() | NLCV32T-221K-PFD | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 80mA 10.92 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | NLCV32T-221K-PFD.pdf | |
![]() | ERJ-S02J104X | RES SMD 100K OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-S02J104X.pdf | |
![]() | CMF55174R00FHEB | RES 174 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55174R00FHEB.pdf | |
![]() | BGD108 | BGD108 PHI SMD or Through Hole | BGD108.pdf | |
![]() | XCV50-6CSG144C | XCV50-6CSG144C XIL SMD or Through Hole | XCV50-6CSG144C.pdf | |
![]() | AOTF10N65L | AOTF10N65L AO SMD or Through Hole | AOTF10N65L.pdf | |
![]() | TLP141GB-TPL,U,F | TLP141GB-TPL,U,F TOS SMD or Through Hole | TLP141GB-TPL,U,F.pdf | |
![]() | VJ1812A222GXGAT | VJ1812A222GXGAT VISHAY 1K | VJ1812A222GXGAT.pdf | |
![]() | MAX8527EUDWY | MAX8527EUDWY MAX TSSOP | MAX8527EUDWY.pdf | |
![]() | DNJ54HC245J | DNJ54HC245J TI SMD or Through Hole | DNJ54HC245J.pdf |