창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-66579-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 66579-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | AMP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 66579-2 | |
관련 링크 | 6657, 66579-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R6DLXAJ | 0.60pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6DLXAJ.pdf | |
![]() | 4606M-101-472LF | RES ARRAY 5 RES 4.7K OHM 6SIP | 4606M-101-472LF.pdf | |
![]() | QSW025A0B | QSW025A0B LINEAGE SMD or Through Hole | QSW025A0B.pdf | |
![]() | 210-0051-006 | 210-0051-006 MOT PLCC52 | 210-0051-006.pdf | |
![]() | HMK212BJ224MG-T | HMK212BJ224MG-T TAIYO SMD | HMK212BJ224MG-T.pdf | |
![]() | TN23-2G300JP | TN23-2G300JP MITSUBISHI SMD or Through Hole | TN23-2G300JP.pdf | |
![]() | 1653RE | 1653RE MICROCHIP USOP-10P | 1653RE.pdf | |
![]() | R8A77850BANBGNV | R8A77850BANBGNV RENESAS BGA436 | R8A77850BANBGNV.pdf | |
![]() | R5421N126C-TR | R5421N126C-TR RICOH SMD or Through Hole | R5421N126C-TR.pdf |