창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6655B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6655B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6655B1 | |
| 관련 링크 | 665, 6655B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TE150B33RJ | RES CHAS MNT 33 OHM 5% 150W | TE150B33RJ.pdf | |
![]() | RMCF0805FG29K4 | RES SMD 29.4K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FG29K4.pdf | |
![]() | TNPW120639R0BEEA | RES SMD 39 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120639R0BEEA.pdf | |
![]() | Y0089100R000TR1R | RES 100 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0089100R000TR1R.pdf | |
![]() | CD74HCT4094M | CD74HCT4094M TI SOP16 | CD74HCT4094M.pdf | |
![]() | TL7705BCDR(PB FREE) | TL7705BCDR(PB FREE) TI SOP8 | TL7705BCDR(PB FREE).pdf | |
![]() | W25X80ALSSIG | W25X80ALSSIG WINBOND SOIC8 | W25X80ALSSIG.pdf | |
![]() | ALD2301APAL | ALD2301APAL ALD SMD or Through Hole | ALD2301APAL.pdf | |
![]() | MD2148BH/B | MD2148BH/B INTEL DIP18 | MD2148BH/B.pdf | |
![]() | 5962-9212603MPA | 5962-9212603MPA MAX DIP | 5962-9212603MPA.pdf | |
![]() | C3-Z1.2R-10 | C3-Z1.2R-10 MITSUMI SMD or Through Hole | C3-Z1.2R-10.pdf | |
![]() | LM796AH/883Q | LM796AH/883Q NS SMD or Through Hole | LM796AH/883Q.pdf |