창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6654AFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6654AFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6654AFP | |
| 관련 링크 | 6654, 6654AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | GSD2004W-HE3-18 | DIODE GEN PURP 240V 225MA SOD123 | GSD2004W-HE3-18.pdf | |
|  | RCH855NP-2R5M | 2.5µH Unshielded Wirewound Inductor 3.1A 23 mOhm Max Radial | RCH855NP-2R5M.pdf | |
|  | CMF5553K600BERE70 | RES 53.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5553K600BERE70.pdf | |
|  | UPD78214L | UPD78214L NEC SMD or Through Hole | UPD78214L.pdf | |
|  | HBZ063 | HBZ063 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBZ063.pdf | |
|  | ADLKG | ADLKG ADI MSOP8 | ADLKG.pdf | |
|  | BCM8124 | BCM8124 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8124.pdf | |
|  | 8829CPNG4H83 | 8829CPNG4H83 ORIGINAL DIP | 8829CPNG4H83.pdf | |
|  | F2691 | F2691 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2691.pdf | |
|  | AZ324P-A(T) | AZ324P-A(T) BCD SMD or Through Hole | AZ324P-A(T).pdf | |
|  | MCP201-I/SL | MCP201-I/SL MICROCHIP SOP | MCP201-I/SL.pdf | |
|  | DBI107 | DBI107 ORIGINAL DIP-8 | DBI107.pdf |