창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6652AUB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6652AUB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6652AUB | |
| 관련 링크 | 6652, 6652AUB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR04C130J5GAC | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C130J5GAC.pdf | |
![]() | 95J5K6 | RES 5.6K OHM 5W 5% AXIAL | 95J5K6.pdf | |
![]() | E2E-S05N03-WC-B2 2M | Inductive Proximity Sensor 0.118" (3mm) IP67 Cylinder, Threaded - M5 | E2E-S05N03-WC-B2 2M.pdf | |
![]() | TLP666J/D4.F | TLP666J/D4.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP666J/D4.F.pdf | |
![]() | 24C01B | 24C01B MICROCHIP SOP | 24C01B.pdf | |
![]() | MSMD050PF | MSMD050PF BOURNS SMD or Through Hole | MSMD050PF.pdf | |
![]() | 5P4J,5P6J,8P6J,2SK2134 | 5P4J,5P6J,8P6J,2SK2134 NEC SMD or Through Hole | 5P4J,5P6J,8P6J,2SK2134.pdf | |
![]() | HW-300 | HW-300 AKM SIP-4 | HW-300.pdf | |
![]() | 106126-1690 | 106126-1690 MOLEX ORIGINAL | 106126-1690.pdf | |
![]() | 1N4120 | 1N4120 MICROSEMI SMD | 1N4120.pdf | |
![]() | XPC7455RX667QC 667MHZ | XPC7455RX667QC 667MHZ MOTOROLA CBGA | XPC7455RX667QC 667MHZ.pdf | |
![]() | CSR6-394-01 | CSR6-394-01 RIC SMD or Through Hole | CSR6-394-01.pdf |