창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-66506-106 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 66506-106 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 66506-106 | |
관련 링크 | 66506, 66506-106 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ISC1812ER101J | 100µH Shielded Wirewound Inductor 147mA 3.25 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ER101J.pdf | |
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![]() | KM2520A01URC003 | KM2520A01URC003 KINGBRIGHT SMD or Through Hole | KM2520A01URC003.pdf | |
![]() | IMSG171P35 | IMSG171P35 IMS PDIP | IMSG171P35.pdf | |
![]() | OB3843CP | OB3843CP LT SO8 | OB3843CP.pdf | |
![]() | NCP18XQ681JO3RB | NCP18XQ681JO3RB ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP18XQ681JO3RB.pdf | |
![]() | TPA0243DGQG4(AEK) | TPA0243DGQG4(AEK) TI MSOP | TPA0243DGQG4(AEK).pdf | |
![]() | LNM324 | LNM324 TI SMD or Through Hole | LNM324.pdf |