창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-66506-072 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 66506-072 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 66506-072 | |
| 관련 링크 | 66506, 66506-072 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U470JZSDBAWL20 | 47pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U470JZSDBAWL20.pdf | |
![]() | 416F5201XCDT | 52MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XCDT.pdf | |
![]() | LT5400BCMS8E-8#PBF | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8TSSOP | LT5400BCMS8E-8#PBF.pdf | |
![]() | MOCH11 | MOCH11 FAI DIP | MOCH11.pdf | |
![]() | 65100 | 65100 TI QFN | 65100.pdf | |
![]() | S23DG2BO | S23DG2BO ORIGINAL TO-93 | S23DG2BO.pdf | |
![]() | GD74HC32DR | GD74HC32DR LG SMD or Through Hole | GD74HC32DR.pdf | |
![]() | GTP10N50C1D | GTP10N50C1D KA/INF SMD or Through Hole | GTP10N50C1D.pdf | |
![]() | E3LK508V-6P | E3LK508V-6P ORIGINAL SMD or Through Hole | E3LK508V-6P.pdf | |
![]() | 7E04TA-3R3N-T | 7E04TA-3R3N-T SAGAMI SMD or Through Hole | 7E04TA-3R3N-T.pdf | |
![]() | XCR3064XL-1VQ100 | XCR3064XL-1VQ100 XILINX QFP | XCR3064XL-1VQ100.pdf | |
![]() | TEA1610T/N5,118 | TEA1610T/N5,118 Philips SMD or Through Hole | TEA1610T/N5,118.pdf |