창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-664HC6800K4TM6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide HC6 Series Catalog 664HC6800K4TM6 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | HC6 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.66µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 800V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 0.8m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 2.362" L x 2.362" W(60.00mm x 60.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.193"(30.30mm) | |
| 종단 | 스레드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 1572-1602 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 664HC6800K4TM6 | |
| 관련 링크 | 664HC680, 664HC6800K4TM6 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | MDP160320K0GE04 | RES ARRAY 8 RES 20K OHM 16DIP | MDP160320K0GE04.pdf | |
![]() | BGT24ATR12E6433XUMA1 | IC SWITCH RF 32VQFN | BGT24ATR12E6433XUMA1.pdf | |
![]() | MB04-1110QBQYC | MB04-1110QBQYC HI-LIGHT SMD | MB04-1110QBQYC.pdf | |
![]() | 2SD332. | 2SD332. MAT TO-3 | 2SD332..pdf | |
![]() | BD45291G-TR | BD45291G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD45291G-TR.pdf | |
![]() | 6MBI50S-140 | 6MBI50S-140 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI50S-140.pdf | |
![]() | MCD250-16i01B | MCD250-16i01B IXYS SMD or Through Hole | MCD250-16i01B.pdf | |
![]() | C144WS | C144WS ORIGINAL SMD or Through Hole | C144WS.pdf | |
![]() | AD8603DR | AD8603DR AD SOP8 | AD8603DR.pdf | |
![]() | UPD27C256A-12 | UPD27C256A-12 NEC 256KCMOSUVErasabl | UPD27C256A-12.pdf | |
![]() | IM410UH5%B08 | IM410UH5%B08 VISHAY SMD or Through Hole | IM410UH5%B08.pdf | |
![]() | MAX1063BCEG+ | MAX1063BCEG+ MAXM SMD or Through Hole | MAX1063BCEG+.pdf |