창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-664HC6800K4TM6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide HC6 Series Catalog 664HC6800K4TM6 Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | HC6 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.66µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 800V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
등가 직렬 저항(ESR) | 0.8m옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 2.362" L x 2.362" W(60.00mm x 60.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.193"(30.30mm) | |
종단 | 스레드 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 1572-1602 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 664HC6800K4TM6 | |
관련 링크 | 664HC680, 664HC6800K4TM6 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
TCSCS1C336KCCR | TCSCS1C336KCCR SAMSUNGEM Call | TCSCS1C336KCCR.pdf | ||
PSD311-A-15J | PSD311-A-15J WSI SMD or Through Hole | PSD311-A-15J.pdf | ||
936606-1 | 936606-1 Tyco con | 936606-1.pdf | ||
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R3117K423C-TR | R3117K423C-TR RICOH SMD or Through Hole | R3117K423C-TR.pdf |