창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-664HC6800K4TM6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide HC6 Series Catalog 664HC6800K4TM6 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | HC6 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.66µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 800V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 0.8m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 2.362" L x 2.362" W(60.00mm x 60.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.193"(30.30mm) | |
| 종단 | 스레드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 1572-1602 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 664HC6800K4TM6 | |
| 관련 링크 | 664HC680, 664HC6800K4TM6 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32025AAR | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025AAR.pdf | |
![]() | CZRFR24VB-HF | DIODE ZENER 24V 200MW 1005 | CZRFR24VB-HF.pdf | |
![]() | 70295-001 | 70295-001 FCI SMD or Through Hole | 70295-001.pdf | |
![]() | 100UH-CD105 | 100UH-CD105 LY SMD | 100UH-CD105.pdf | |
![]() | K6X8016C2B-TF70 | K6X8016C2B-TF70 SAMSUNG TSOP | K6X8016C2B-TF70.pdf | |
![]() | LVX16244 | LVX16244 ST TSSOP48 | LVX16244.pdf | |
![]() | T1484IS8 | T1484IS8 LT SOP8 | T1484IS8.pdf | |
![]() | A1L44 | A1L44 IDESYN SOT353 | A1L44.pdf | |
![]() | IX0416GE | IX0416GE SHARP SMD or Through Hole | IX0416GE.pdf | |
![]() | KMF50VB331M10X20LL | KMF50VB331M10X20LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KMF50VB331M10X20LL.pdf | |
![]() | HT40-ND | HT40-ND ORIGINAL DIP | HT40-ND.pdf | |
![]() | RC0805JR-07560RL 0805 560R | RC0805JR-07560RL 0805 560R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805JR-07560RL 0805 560R.pdf |