창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-664HC6800K2EM8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide HC6 Series Catalog 664HC6800K2EM8 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | HC6 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.66µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 800V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 0.8m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 2.205" L x 2.598" W(56.00mm x 66.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.193"(30.30mm) | |
| 종단 | 스레드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 1572-1601 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 664HC6800K2EM8 | |
| 관련 링크 | 664HC680, 664HC6800K2EM8 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | 06031U150KAT2A | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U150KAT2A.pdf | |
![]() | 13FPR015E | RES 0.015 OHM 3W 1% AXIAL | 13FPR015E.pdf | |
![]() | JSR1111 | JSR1111 JS SMD or Through Hole | JSR1111.pdf | |
![]() | TC4426AE | TC4426AE MIC SOP8 | TC4426AE.pdf | |
![]() | MT5C6407-20 | MT5C6407-20 MT DIP28 | MT5C6407-20.pdf | |
![]() | DM330015 | DM330015 MICROCHIP SMD or Through Hole | DM330015.pdf | |
![]() | SNB-3735-SS | SNB-3735-SS BUD SMD or Through Hole | SNB-3735-SS.pdf | |
![]() | FDP8N60C | FDP8N60C FSC TO-220 | FDP8N60C.pdf | |
![]() | ES1157 | ES1157 LIN SOIC | ES1157.pdf | |
![]() | D10V476 | D10V476 AVX SMD or Through Hole | D10V476.pdf | |
![]() | B32774D1155K000 | B32774D1155K000 EPCOS SMD or Through Hole | B32774D1155K000.pdf | |
![]() | TLRMV1022 | TLRMV1022 TOSHIBA SOD-523 | TLRMV1022.pdf |