창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-664HC3700K4TM6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide HC3 Series Catalog 664HC3700K4TM6 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | HC3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.66µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 0.8m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 2.362" L x 2.362" W(60.00mm x 60.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.189"(30.20mm) | |
| 종단 | 스레드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 664HC3700K4TM6 | |
| 관련 링크 | 664HC370, 664HC3700K4TM6 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | CKCM25X8R1H102M060AL | 1000pF Isolated Capacitor 2 Array 50V X8R 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | CKCM25X8R1H102M060AL.pdf | |
![]() | CGA3E2X7R1H223M080AD | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1H223M080AD.pdf | |
![]() | AA0402JR-07270KL | RES SMD 270K OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-07270KL.pdf | |
![]() | ND03R00154 | ND03R00154 AVX DIP | ND03R00154.pdf | |
![]() | D4265C | D4265C NEC DIP | D4265C.pdf | |
![]() | SG211AT/883 | SG211AT/883 SG SMD or Through Hole | SG211AT/883.pdf | |
![]() | TWL2214CAPFBR | TWL2214CAPFBR TI SMD or Through Hole | TWL2214CAPFBR.pdf | |
![]() | TC58DVM72AIXGJ1 | TC58DVM72AIXGJ1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58DVM72AIXGJ1.pdf | |
![]() | ST3170REVB | ST3170REVB ORIGINAL SMD or Through Hole | ST3170REVB.pdf | |
![]() | PM7528FSZ | PM7528FSZ AD SOP20 | PM7528FSZ.pdf | |
![]() | BCX71J.. | BCX71J.. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | BCX71J...pdf | |
![]() | W29EE512P-120 | W29EE512P-120 SST PLCC | W29EE512P-120.pdf |