창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-664HC3700K2EM8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide HC3 Series Catalog 664HC3700K2EM8 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | HC3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.66µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 0.8m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 2.205" L x 1.189" W(56.00mm x 30.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.618"(66.50mm) | |
| 종단 | 스레드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 1572-1599 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 664HC3700K2EM8 | |
| 관련 링크 | 664HC370, 664HC3700K2EM8 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
| LNT2C222MSE | 2200µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 105°C | LNT2C222MSE.pdf | ||
![]() | 3386S-1-505 | 5M Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Side Adjustment | 3386S-1-505.pdf | |
![]() | CFR-12JR-52-1K | RES 1K OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JR-52-1K.pdf | |
![]() | Y0007120R600T9L | RES 120.6 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007120R600T9L.pdf | |
![]() | FW8244BMX | FW8244BMX ORIGINAL BGA | FW8244BMX.pdf | |
![]() | S29JL032J60TFI010 | S29JL032J60TFI010 Spansion SMD or Through Hole | S29JL032J60TFI010.pdf | |
![]() | ST75C185CT | ST75C185CT ST TSSOP | ST75C185CT.pdf | |
![]() | RJ4-100V100MF3 | RJ4-100V100MF3 ELNA SMD or Through Hole | RJ4-100V100MF3.pdf | |
![]() | C743F474 | C743F474 INTEL BGA | C743F474.pdf | |
![]() | S3C4510X01 | S3C4510X01 SAMSUNG QFP | S3C4510X01.pdf | |
![]() | T40HFL10S10 | T40HFL10S10 IR SMD or Through Hole | T40HFL10S10.pdf | |
![]() | SAFSD1G84CB0T00R05 | SAFSD1G84CB0T00R05 MURATA SMD or Through Hole | SAFSD1G84CB0T00R05.pdf |