창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-66479-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 66479-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 66479-4 | |
관련 링크 | 6647, 66479-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MMSZ5226BT/R(3V3) | MMSZ5226BT/R(3V3) JIT 1206 | MMSZ5226BT/R(3V3).pdf | |
![]() | 57007900-LF | 57007900-LF MTITEL BGA | 57007900-LF.pdf | |
![]() | SN75HVD3082EDRG4 | SN75HVD3082EDRG4 TI SOP8 | SN75HVD3082EDRG4.pdf | |
![]() | XC2V80005FF1517C | XC2V80005FF1517C Xilinx SOP | XC2V80005FF1517C.pdf | |
![]() | GK2772.1C | GK2772.1C PATHSCALE BGA | GK2772.1C.pdf | |
![]() | 50SEV0R1M4X5.5 | 50SEV0R1M4X5.5 Rubycon DIP-2 | 50SEV0R1M4X5.5.pdf | |
![]() | HX-LC-S2 | HX-LC-S2 HX SMD or Through Hole | HX-LC-S2.pdf | |
![]() | LH534FMY | LH534FMY N/old TSSOP-16 | LH534FMY.pdf | |
![]() | EL2232J/883 | EL2232J/883 EL CDIP8 | EL2232J/883.pdf | |
![]() | MC9S08JS8CWJ | MC9S08JS8CWJ TI SMD or Through Hole | MC9S08JS8CWJ.pdf | |
![]() | CI0001BM | CI0001BM ZILOG DIP18 | CI0001BM.pdf | |
![]() | CRL0805-FW-R082ELF | CRL0805-FW-R082ELF BOURNS SMD | CRL0805-FW-R082ELF.pdf |