창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-66471-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 66471-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 66471-3 | |
관련 링크 | 6647, 66471-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D1R6DLCAP | 1.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R6DLCAP.pdf | ||
VJ0603D180KLCAJ | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180KLCAJ.pdf | ||
1537-711J | 1.8µH Shielded Inductor 871mA 190 mOhm Axial | 1537-711J.pdf | ||
ERJ-14YJ120U | RES SMD 12 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ120U.pdf | ||
C0603CH1E220JT | C0603CH1E220JT TDK SMD or Through Hole | C0603CH1E220JT.pdf | ||
HY82563EB Q876ES | HY82563EB Q876ES INTEL QFP-100 | HY82563EB Q876ES.pdf | ||
AD7890AR-7 | AD7890AR-7 AD SMD24 | AD7890AR-7.pdf | ||
3764-6002LCFL/ | 3764-6002LCFL/ M SMD or Through Hole | 3764-6002LCFL/.pdf | ||
MAX1907AETL-TG096 | MAX1907AETL-TG096 MAXIM ORIGINAL | MAX1907AETL-TG096.pdf | ||
520452110 | 520452110 MOLEX SMD or Through Hole | 520452110.pdf | ||
EEFSL0G820R | EEFSL0G820R PANASONIC SMD | EEFSL0G820R.pdf | ||
RN2404(TE85R | RN2404(TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2404(TE85R.pdf |