창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-66430-09M037 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 66430-09M037 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 66430-09M037 | |
| 관련 링크 | 66430-0, 66430-09M037 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK18C0G1H270J | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H270J.pdf | ||
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![]() | 7100.1121.13 | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC RAD | 7100.1121.13.pdf | |
![]() | PQ1R25 | PQ1R25 SHARP SMD or Through Hole | PQ1R25.pdf | |
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![]() | HPM-2007-TR1 | HPM-2007-TR1 HEWLETT SSOP | HPM-2007-TR1.pdf | |
![]() | XEP14UK4G | XEP14UK4G MICRO TSOP | XEP14UK4G.pdf | |
![]() | MB8147F-45C-G | MB8147F-45C-G FUJ DIP | MB8147F-45C-G.pdf | |
![]() | TSC80C51DFY-16CB | TSC80C51DFY-16CB TEMIC PLCC | TSC80C51DFY-16CB.pdf | |
![]() | LM4863(SOP/ | LM4863(SOP/ ORIGINAL SMD or Through Hole | LM4863(SOP/.pdf | |
![]() | MAX1112CAP TG068 | MAX1112CAP TG068 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1112CAP TG068.pdf | |
![]() | R1121B331/S83V | R1121B331/S83V RICOH SOT-153 | R1121B331/S83V.pdf |