창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-664-A-2003F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 664-A-2003F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 664-A-2003F | |
관련 링크 | 664-A-, 664-A-2003F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X2CDT | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2CDT.pdf | |
![]() | CMF55237K00FKRE70 | RES 237K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55237K00FKRE70.pdf | |
![]() | TC74HC14AF (EL) | TC74HC14AF (EL) TOSHIBA 5.2mm-14 | TC74HC14AF (EL).pdf | |
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![]() | MC68HC705JP7CDW | MC68HC705JP7CDW Freescale SMD or Through Hole | MC68HC705JP7CDW.pdf | |
![]() | SPFD3221B-HF081 | SPFD3221B-HF081 LMMM SMD or Through Hole | SPFD3221B-HF081.pdf | |
![]() | 74LV164APW | 74LV164APW TI TSSOP14 | 74LV164APW.pdf | |
![]() | GD82541EI-A0/Q516ES | GD82541EI-A0/Q516ES INTEL QFP BGA | GD82541EI-A0/Q516ES.pdf | |
![]() | CA3054 INTERSIL | CA3054 INTERSIL INTERSIL DIP-14 | CA3054 INTERSIL.pdf | |
![]() | NL453232T-R10J-PF | NL453232T-R10J-PF TDK SMD or Through Hole | NL453232T-R10J-PF.pdf | |
![]() | XC5VLX85-3FFG1153C | XC5VLX85-3FFG1153C XILINX BGA | XC5VLX85-3FFG1153C.pdf |