창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-66361-4-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 66361-4-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 66361-4-C | |
| 관련 링크 | 66361, 66361-4-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR221A102KAR | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR221A102KAR.pdf | |
![]() | MCR10ERTF2802 | RES SMD 28K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF2802.pdf | |
![]() | FZ34V | FZ34V IR TO-220 | FZ34V.pdf | |
![]() | SKY73004-11 | SKY73004-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKY73004-11.pdf | |
![]() | K4B2G0846D-HCK0 | K4B2G0846D-HCK0 SAMSUNG BGA | K4B2G0846D-HCK0.pdf | |
![]() | 1MB10-090 | 1MB10-090 FUJI TO-3P | 1MB10-090.pdf | |
![]() | BL8505-304RM | BL8505-304RM ORIGINAL SMD or Through Hole | BL8505-304RM.pdf | |
![]() | IN5822SMA | IN5822SMA MIC DO-214 | IN5822SMA.pdf | |
![]() | K7L163682B-FC16 | K7L163682B-FC16 SAMSUNG BGA | K7L163682B-FC16.pdf | |
![]() | SLM2005HDL-LS | SLM2005HDL-LS BIVAR ROHS | SLM2005HDL-LS.pdf | |
![]() | LH13508D | LH13508D ORIGINAL SMD or Through Hole | LH13508D.pdf | |
![]() | HMT351S6CFR8C-H9N0 | HMT351S6CFR8C-H9N0 HynixOrig SMD or Through Hole | HMT351S6CFR8C-H9N0.pdf |