창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-66260-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 66260-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 66260-2 | |
| 관련 링크 | 6626, 66260-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM7-20.000MHZ-D2Y-T | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM7-20.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | 3EZ4.3D5/TR12 | DIODE ZENER 4.3V 3W DO204AL | 3EZ4.3D5/TR12.pdf | |
![]() | FDD6N20TM-NL | FDD6N20TM-NL FAIRCHILD DPAK | FDD6N20TM-NL.pdf | |
![]() | 111-3008 | 111-3008 IOR TSSOP16 | 111-3008.pdf | |
![]() | 218S4RBSA12G-IXP460-SB460 | 218S4RBSA12G-IXP460-SB460 ATI BGA | 218S4RBSA12G-IXP460-SB460.pdf | |
![]() | ME800-X8QA | ME800-X8QA G SMD or Through Hole | ME800-X8QA.pdf | |
![]() | NRLRW2R2M50V4X7F | NRLRW2R2M50V4X7F NIC DIP | NRLRW2R2M50V4X7F.pdf | |
![]() | 1001547 | 1001547 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1001547.pdf | |
![]() | DA9026 | DA9026 DIALOG BGA | DA9026.pdf |