창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-66169-009 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 66169-009 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ORIGINAL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 66169-009 | |
관련 링크 | 66169, 66169-009 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F38422ADR | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422ADR.pdf | ||
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4470R-43H | 3.3mH Unshielded Molded Inductor 105mA 45 Ohm Max Axial | 4470R-43H.pdf | ||
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IDT7133LA25G | IDT7133LA25G IDT SMDDIP | IDT7133LA25G.pdf | ||
PH166527 | PH166527 YCL SOP16 | PH166527.pdf | ||
TIP31CG/TIP32CG(TO-220) | TIP31CG/TIP32CG(TO-220) FSC/ST TO-220 | TIP31CG/TIP32CG(TO-220).pdf | ||
NESG270034-T1-AZTR | NESG270034-T1-AZTR NXP SMD or Through Hole | NESG270034-T1-AZTR.pdf | ||
BDW93B-S | BDW93B-S BOURNS SMD or Through Hole | BDW93B-S.pdf |