창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-66108 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 66108 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP 8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 66108 | |
| 관련 링크 | 661, 66108 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UPD78312CW | UPD78312CW NEC DIP64 | UPD78312CW.pdf | |
![]() | 05DZ8.2 | 05DZ8.2 TOSHIBA SMD or Through Hole | 05DZ8.2.pdf | |
![]() | X24C04S8T6 | X24C04S8T6 XICOR SOP-8 | X24C04S8T6.pdf | |
![]() | BZX84B9V1,215 | BZX84B9V1,215 PHILIPS SOT23 | BZX84B9V1,215.pdf | |
![]() | PC68HC908JL3ECDW | PC68HC908JL3ECDW MOT SOP28 | PC68HC908JL3ECDW.pdf | |
![]() | TLV5638QDG4 | TLV5638QDG4 TI SOIC | TLV5638QDG4.pdf | |
![]() | SN7451BP | SN7451BP ORIGINAL DIP | SN7451BP.pdf | |
![]() | S8550 2TY | S8550 2TY ORIGINAL SOT-23 | S8550 2TY.pdf | |
![]() | SCB941600 | SCB941600 Celduc SMD or Through Hole | SCB941600.pdf | |
![]() | HZS33-3TA | HZS33-3TA HITACHI SMD DIP | HZS33-3TA.pdf | |
![]() | QG82945PM...GM | QG82945PM...GM INTEL BGA | QG82945PM...GM.pdf | |
![]() | SPV-300 300WPFCSPV-300-48 | SPV-300 300WPFCSPV-300-48 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPV-300 300WPFCSPV-300-48.pdf |