창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-66108-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 66108-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 66108-4 | |
관련 링크 | 6610, 66108-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385330160JIM2T0 | 0.03µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385330160JIM2T0.pdf | |
![]() | RT1206BRE071K1L | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE071K1L.pdf | |
![]() | H415KBZA | RES 15.0K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H415KBZA.pdf | |
![]() | 6MBI100U2B-060 | 6MBI100U2B-060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI100U2B-060.pdf | |
![]() | BTS611L1 | BTS611L1 INF SOT263 | BTS611L1.pdf | |
![]() | UBA2014P/N1 | UBA2014P/N1 NXP SMD or Through Hole | UBA2014P/N1.pdf | |
![]() | 105M25ST | 105M25ST SPP SMD or Through Hole | 105M25ST.pdf | |
![]() | GS2237-208-001D | GS2237-208-001D CONEXANT QFP | GS2237-208-001D.pdf | |
![]() | AIC1713-33 | AIC1713-33 P/N TO92 | AIC1713-33.pdf | |
![]() | MCH215A561JP | MCH215A561JP Rohm MLCC | MCH215A561JP.pdf | |
![]() | CAP1L8260-100CE | CAP1L8260-100CE ORIGINAL BGA | CAP1L8260-100CE.pdf | |
![]() | UPD7503G-B73-12 | UPD7503G-B73-12 NEC QFP | UPD7503G-B73-12.pdf |