창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-66104-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 66104-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 66104-9 | |
| 관련 링크 | 6610, 66104-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210X822J5GACTU | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm) | C1210X822J5GACTU.pdf | |
![]() | 170M4865D | FUSE 550A 690V AR DIN 1 HSDNH | 170M4865D.pdf | |
![]() | RT0805WRC07887RL | RES SMD 887 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07887RL.pdf | |
![]() | MBB0207CC1780FC100 | RES 178 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC1780FC100.pdf | |
![]() | D27C256-150 | D27C256-150 INTEL DIP | D27C256-150.pdf | |
![]() | FGG.3B.304.CLAD11Z | FGG.3B.304.CLAD11Z M/A-COM rohs | FGG.3B.304.CLAD11Z.pdf | |
![]() | CD74HC238EX | CD74HC238EX ORIGINAL DIP | CD74HC238EX.pdf | |
![]() | BSTN47C60 | BSTN47C60 SIEMENS SMD or Through Hole | BSTN47C60.pdf | |
![]() | USC6516-A | USC6516-A USC DIP24 | USC6516-A.pdf | |
![]() | AT88RF25613 | AT88RF25613 atmel SMD or Through Hole | AT88RF25613.pdf | |
![]() | N48/143 | N48/143 NXP SOT-143 | N48/143.pdf | |
![]() | DLMSP-18-01 | DLMSP-18-01 RIC SMD or Through Hole | DLMSP-18-01.pdf |