창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-660C30AED25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 660C,660R | |
| 3D 모델 | 660C,660R.stp | |
| PCN 설계/사양 | 660 Series Potting Material 23/Apr/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | Cera-Mite 660C | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2500pF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 30000V(30kV) | |
| 온도 계수 | Z5U | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 1.457" Dia x 0.748" L(37.00mm x 19.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 660C30AED25 | |
| 관련 링크 | 660C30, 660C30AED25 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SRR7045-180M | 18µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 70 mOhm Max Nonstandard | SRR7045-180M.pdf | |
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![]() | RNF14FTD51K1 | RES 51.1K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD51K1.pdf | |
![]() | L1SS355T1G-A | L1SS355T1G-A LRC SOD-323 | L1SS355T1G-A.pdf | |
![]() | HM91810BP | HM91810BP EMC DIP | HM91810BP.pdf | |
![]() | LT1111-SOP8 | LT1111-SOP8 LT SMD or Through Hole | LT1111-SOP8.pdf | |
![]() | GX3001Q | GX3001Q ORIGINAL SMD or Through Hole | GX3001Q.pdf | |
![]() | 2SK813 | 2SK813 NEC TO-220 | 2SK813.pdf | |
![]() | SCX6225QUN/V4 | SCX6225QUN/V4 NS PLCC | SCX6225QUN/V4.pdf | |
![]() | ST7209 | ST7209 VALOR SOP8 | ST7209.pdf | |
![]() | FEP10GT | FEP10GT VISHAY TO-220 | FEP10GT.pdf | |
![]() | MB3769APFGBNDHNEF | MB3769APFGBNDHNEF FUJITSU SMD or Through Hole | MB3769APFGBNDHNEF.pdf |