창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6609074-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6609074-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6609074-6 | |
| 관련 링크 | 66090, 6609074-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CC102MATME | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC102MATME.pdf | |
![]() | CGA5F2X8R2A333M085AA | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5F2X8R2A333M085AA.pdf | |
![]() | 30KPA240AE3/TR13 | TVS DIODE 240VWM 387VC P600 | 30KPA240AE3/TR13.pdf | |
![]() | MCU08050C5609FP500 | RES SMD 56 OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C5609FP500.pdf | |
![]() | K8D3216UBM-YI09 | K8D3216UBM-YI09 SAMSUNG TSOP | K8D3216UBM-YI09.pdf | |
![]() | 2-87977-8 | 2-87977-8 AMP/TYCO AMP | 2-87977-8.pdf | |
![]() | D2577 | D2577 NEC TO-3P | D2577.pdf | |
![]() | BT462KPF-135 | BT462KPF-135 BT QFP | BT462KPF-135.pdf | |
![]() | THS119 NOPB | THS119 NOPB TOSHIBA SOT143 | THS119 NOPB.pdf | |
![]() | BC257 | BC257 ITT TO-92 | BC257.pdf | |
![]() | LTC1622CMS8(LTDB) | LTC1622CMS8(LTDB) LT SSOP-8P | LTC1622CMS8(LTDB).pdf |