창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6605GIB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6605GIB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6605GIB | |
| 관련 링크 | 6605, 6605GIB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGS262T400V5L | 2600µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 40 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS262T400V5L.pdf | |
![]() | RCP1206B22R0JED | RES SMD 22 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B22R0JED.pdf | |
![]() | AT24C16AN-10PI-2.7 | AT24C16AN-10PI-2.7 ATMEL DIP | AT24C16AN-10PI-2.7.pdf | |
![]() | TLC1541IN | TLC1541IN TI SMD or Through Hole | TLC1541IN.pdf | |
![]() | BLM31PG12121N1L (BLM | BLM31PG12121N1L (BLM MURATA SMD or Through Hole | BLM31PG12121N1L (BLM.pdf | |
![]() | S6D0133X01-BOCY | S6D0133X01-BOCY Samsung SMD or Through Hole | S6D0133X01-BOCY.pdf | |
![]() | MCP1700T3002ETT | MCP1700T3002ETT MCP SMD or Through Hole | MCP1700T3002ETT.pdf | |
![]() | LH515AZB-E2 | LH515AZB-E2 SHARP SOP28 | LH515AZB-E2.pdf | |
![]() | 51R82610 | 51R82610 STEMENS DIP6 | 51R82610.pdf | |
![]() | AU6386 | AU6386 ALCOR QFP | AU6386.pdf | |
![]() | B32593C8104K000 | B32593C8104K000 EPCOS DIP | B32593C8104K000.pdf |