창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6605/C2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6605/C2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-38 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6605/C2 | |
관련 링크 | 6605, 6605/C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT1210WRB07210RL | RES SMD 210 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB07210RL.pdf | |
![]() | LT1632CN8 | LT1632CN8 LT SMD or Through Hole | LT1632CN8.pdf | |
![]() | SA5624B14 AB | SA5624B14 AB WINBOND SMD or Through Hole | SA5624B14 AB.pdf | |
![]() | HLMP-ED25-TW000 | HLMP-ED25-TW000 AVAGO AVAGO | HLMP-ED25-TW000.pdf | |
![]() | EP3SL200H780I4N | EP3SL200H780I4N Altera BGA | EP3SL200H780I4N.pdf | |
![]() | QG63N | QG63N INTEL BGA | QG63N.pdf | |
![]() | MAX338CSE-T | MAX338CSE-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX338CSE-T.pdf | |
![]() | MC74HC30J | MC74HC30J MOT CDIP14 | MC74HC30J.pdf | |
![]() | DG409AB | DG409AB DG TSSOP | DG409AB.pdf | |
![]() | W23-2K2GI | W23-2K2GI WELWYN SMD or Through Hole | W23-2K2GI.pdf | |
![]() | RM0747T | RM0747T FSCMILEOL SMD or Through Hole | RM0747T.pdf |