창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6601BECBI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6601BECBI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6601BECBI | |
| 관련 링크 | 6601B, 6601BECBI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603BRD0734K8L | RES SMD 34.8KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0734K8L.pdf | |
![]() | 1N4739A T9-E | 1N4739A T9-E RENESAS SMD or Through Hole | 1N4739A T9-E.pdf | |
![]() | 282-215 | 282-215 RSAPEM SMD or Through Hole | 282-215.pdf | |
![]() | L293DE | L293DE TI DIP-16 | L293DE.pdf | |
![]() | MX-1350 | MX-1350 ORIGINAL QFP | MX-1350.pdf | |
![]() | LP2982IBP-3.0 | LP2982IBP-3.0 NS SOT23-5 | LP2982IBP-3.0.pdf | |
![]() | MB605594PR-G | MB605594PR-G FUJ SMD or Through Hole | MB605594PR-G.pdf | |
![]() | LXT973QC-A2 | LXT973QC-A2 INTEL SMD or Through Hole | LXT973QC-A2.pdf | |
![]() | OM4368BN | OM4368BN PHILIPS/S DIP40 | OM4368BN.pdf | |
![]() | RD38F3040L0YTQ0 | RD38F3040L0YTQ0 INTEL BGA | RD38F3040L0YTQ0.pdf | |
![]() | 2SJ463-T1B | 2SJ463-T1B NEC SOT-323 | 2SJ463-T1B.pdf | |
![]() | SY-TC-1 | SY-TC-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SY-TC-1.pdf |