창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6600G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6600G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6600G | |
| 관련 링크 | 660, 6600G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400X3IDR | 40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3IDR.pdf | |
![]() | CMF5560K400BEBF | RES 60.4K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5560K400BEBF.pdf | |
![]() | P3P8211AG-08CR-ON | P3P8211AG-08CR-ON ON SMD or Through Hole | P3P8211AG-08CR-ON.pdf | |
![]() | DS96F174ME-MSP | DS96F174ME-MSP NSC Call | DS96F174ME-MSP.pdf | |
![]() | MN15814E3BT1 | MN15814E3BT1 PANASONIC SOP | MN15814E3BT1.pdf | |
![]() | BIF-70+ | BIF-70+ MINI SMD or Through Hole | BIF-70+.pdf | |
![]() | BAS70-06(9340-20+8-20215) | BAS70-06(9340-20+8-20215) PHILIPS SMD or Through Hole | BAS70-06(9340-20+8-20215).pdf | |
![]() | SCF | SCF ORIGINAL TSOP5 | SCF.pdf | |
![]() | LTC3411EMS/AMES (LTQT) | LTC3411EMS/AMES (LTQT) LT MSOP | LTC3411EMS/AMES (LTQT).pdf | |
![]() | K1V38(W)-4000 | K1V38(W)-4000 Shindengen SMD or Through Hole | K1V38(W)-4000.pdf | |
![]() | SST39SF010A-55-4C-NHE | SST39SF010A-55-4C-NHE MICROCHIP SMD or Through Hole | SST39SF010A-55-4C-NHE.pdf |