창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-660/C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 660/C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 660/C | |
관련 링크 | 660, 660/C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX532Z-A2B3C5-70-30.0D18 | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX532Z-A2B3C5-70-30.0D18.pdf | ||
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![]() | AC1210FR-07110RL | RES SMD 110 OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-07110RL.pdf | |
![]() | AT0402CRD0771K5L | RES SMD 71.5K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD0771K5L.pdf | |
![]() | CC0805JRNP09BN200 | CC0805JRNP09BN200 YAGEO SMD or Through Hole | CC0805JRNP09BN200.pdf | |
![]() | PCI6150-BC66BC | PCI6150-BC66BC PLX BGA | PCI6150-BC66BC.pdf | |
![]() | MSM81C55AFP2 | MSM81C55AFP2 MITSUMI SSOP | MSM81C55AFP2.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-VF7D | K6X4008C1F-VF7D SAMSUNG SMD | K6X4008C1F-VF7D.pdf | |
![]() | TMP87C807U-1225 | TMP87C807U-1225 ORIGINAL QFP | TMP87C807U-1225.pdf | |
![]() | LQH1N100J04M00-01 | LQH1N100J04M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQH1N100J04M00-01.pdf |