창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-660-C-10-50-B-1-NYU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 660-C-10-50-B-1-NYU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 660-C-10-50-B-1-NYU | |
관련 링크 | 660-C-10-50, 660-C-10-50-B-1-NYU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 375NB3C1562T | 156.25MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA Enable/Disable | 375NB3C1562T.pdf | |
![]() | CTS23223 B4042324-1 | CTS23223 B4042324-1 AEROFIEX CDIP56 | CTS23223 B4042324-1.pdf | |
![]() | IXP450 218S4PASA13G | IXP450 218S4PASA13G ATI BGA | IXP450 218S4PASA13G.pdf | |
![]() | CL21C181JBANNN | CL21C181JBANNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21C181JBANNN.pdf | |
![]() | BA6161F-T1 | BA6161F-T1 ROHM SMD or Through Hole | BA6161F-T1.pdf | |
![]() | ELS157M400AQ3AA | ELS157M400AQ3AA ARCOTRONICS DIP | ELS157M400AQ3AA.pdf | |
![]() | MPS 1/2W 0.02R | MPS 1/2W 0.02R HMR SMD or Through Hole | MPS 1/2W 0.02R.pdf | |
![]() | LP38513T-1.8 | LP38513T-1.8 National TO-220 | LP38513T-1.8.pdf | |
![]() | SPCA554A | SPCA554A SUNPLUS BGA | SPCA554A.pdf | |
![]() | clc103 | clc103 clc cdip | clc103.pdf | |
![]() | HX2001 | HX2001 HEXIN SOT-23-5L | HX2001.pdf |