창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-660-C-10-50-A-2-1-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 660-C-10-50-A-2-1-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 660-C-10-50-A-2-1-1 | |
관련 링크 | 660-C-10-50, 660-C-10-50-A-2-1-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FWS-12A20FI | FUSE CARTRIDGE 12A 1.4KVAC/1KVDC | FWS-12A20FI.pdf | |
![]() | 416F406X2IST | 40.61MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2IST.pdf | |
![]() | KTR10EZPF2002 | RES SMD 20K OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF2002.pdf | |
![]() | RS026S-6.5*5.0 | RS026S-6.5*5.0 RainSun 6.55.0 | RS026S-6.5*5.0.pdf | |
![]() | MB15F13PFV1 | MB15F13PFV1 FUJITSU TSSOP | MB15F13PFV1.pdf | |
![]() | 18F6722-/PT | 18F6722-/PT MICROCHIP MICROCHIP083 | 18F6722-/PT.pdf | |
![]() | XC2S15-6CSG144C | XC2S15-6CSG144C XILINX BGA | XC2S15-6CSG144C.pdf | |
![]() | QS3VH251QG | QS3VH251QG IDT SSOP16 | QS3VH251QG.pdf | |
![]() | 1N2134R | 1N2134R IR SMD or Through Hole | 1N2134R.pdf | |
![]() | UPC1944TE2 | UPC1944TE2 NEC SMD or Through Hole | UPC1944TE2.pdf | |
![]() | WSL2010R0160FTA | WSL2010R0160FTA VISHAY SMD or Through Hole | WSL2010R0160FTA.pdf | |
![]() | DK-S6-EMBD-G-XP1 | DK-S6-EMBD-G-XP1 XILINX FPGA | DK-S6-EMBD-G-XP1.pdf |