창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-65966N7-011-H6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 65966N7-011-H6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 65966N7-011-H6 | |
관련 링크 | 65966N7-, 65966N7-011-H6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XCV200EFG256AGT | XCV200EFG256AGT XILINX BGA | XCV200EFG256AGT.pdf | |
![]() | TA-6R3TCML4R7M-PM | TA-6R3TCML4R7M-PM FUJITSU SMD or Through Hole | TA-6R3TCML4R7M-PM.pdf | |
![]() | CHN226 | CHN226 CE SMD or Through Hole | CHN226.pdf | |
![]() | LM3673TLX-1.2/NOPB | LM3673TLX-1.2/NOPB NATIONAL BGA5 | LM3673TLX-1.2/NOPB.pdf | |
![]() | SN74LVCH162245ADGG | SN74LVCH162245ADGG NXP TSSOP48 | SN74LVCH162245ADGG.pdf | |
![]() | M36W0R6040B1ZAQF | M36W0R6040B1ZAQF ST BGA | M36W0R6040B1ZAQF.pdf | |
![]() | 3DG6BJ | 3DG6BJ ORIGINAL CAN3 | 3DG6BJ.pdf | |
![]() | MAX4292 | MAX4292 MAXIM SOP-8 | MAX4292.pdf | |
![]() | GRM44-1X7R105K50PRE | GRM44-1X7R105K50PRE MURATA 2220-105K | GRM44-1X7R105K50PRE.pdf | |
![]() | LQG18HN18NJ02D | LQG18HN18NJ02D MURATA SMD | LQG18HN18NJ02D.pdf | |
![]() | K4H560438C-UCA0 | K4H560438C-UCA0 SAMSUNG TSOP | K4H560438C-UCA0.pdf |