창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-658CN-1114BHJ=P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 658CN-1114BHJ=P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 658CN-1114BHJ=P3 | |
관련 링크 | 658CN-111, 658CN-1114BHJ=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F250XXCKT | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250XXCKT.pdf | ||
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RS-0509D/H3 | RS-0509D/H3 RECOM SIP-8 | RS-0509D/H3.pdf | ||
MGDS-04-C-B | MGDS-04-C-B GAIA SMD or Through Hole | MGDS-04-C-B.pdf | ||
XC3S200-5FTG256C | XC3S200-5FTG256C Xilinx Inc SMD or Through Hole | XC3S200-5FTG256C.pdf |