창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6582BIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6582BIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6582BIN | |
| 관련 링크 | 6582, 6582BIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12065A221MAT2A | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A221MAT2A.pdf | |
![]() | SA101A821KAC | 820pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A821KAC.pdf | |
![]() | HM518165J6 | HM518165J6 HITACHI SOJ | HM518165J6.pdf | |
![]() | M34238MK-082GP | M34238MK-082GP MITSUBISHI SOP | M34238MK-082GP.pdf | |
![]() | BA20861 | BA20861 ORIGINAL SMD or Through Hole | BA20861.pdf | |
![]() | MSP430F149PMR | MSP430F149PMR TI SMD or Through Hole | MSP430F149PMR.pdf | |
![]() | APT30DS30B | APT30DS30B APT SMD or Through Hole | APT30DS30B.pdf | |
![]() | UT9600 | UT9600 GCT BGA | UT9600.pdf | |
![]() | MAX637BEPA | MAX637BEPA MAXIM DIP-8 | MAX637BEPA.pdf | |
![]() | 747577-1 | 747577-1 Tyco con | 747577-1.pdf | |
![]() | SXLP-8.4+ | SXLP-8.4+ MINI SMD or Through Hole | SXLP-8.4+.pdf | |
![]() | M7386 | M7386 NSC NULL | M7386.pdf |