창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-65532-408 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 65532-408 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 65532-408 | |
| 관련 링크 | 65532, 65532-408 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z25000010 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z25000010.pdf | |
![]() | Y117250R0000A0W | RES SMD 50 OHM 0.05% 1/10W 0805 | Y117250R0000A0W.pdf | |
![]() | RC0805 J 56KY | RC0805 J 56KY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805 J 56KY.pdf | |
![]() | T74LS174DI | T74LS174DI SCS DIP16 | T74LS174DI.pdf | |
![]() | TLV320AIC31IRHBGT4 | TLV320AIC31IRHBGT4 TI VQFN | TLV320AIC31IRHBGT4.pdf | |
![]() | MT47H64M8B6-37E | MT47H64M8B6-37E MICRON BGA | MT47H64M8B6-37E.pdf | |
![]() | XCV600-BG560AFP | XCV600-BG560AFP XICINX BGA | XCV600-BG560AFP.pdf | |
![]() | A54926 | A54926 ALLEGRO QFP48 | A54926.pdf | |
![]() | 16.8*8.2 | 16.8*8.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16.8*8.2.pdf | |
![]() | 350230003 | 350230003 MOLEX SMD or Through Hole | 350230003.pdf |