창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6553-070 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6553-070 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6553-070 | |
| 관련 링크 | 6553, 6553-070 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FN6660070 | 66.667MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | FN6660070.pdf | |
![]() | Y16364K87000T9W | RES SMD 4.87K OHM 1/10W 0603 | Y16364K87000T9W.pdf | |
![]() | E2C-X5AH | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP60 Cylinder, Threaded - M18 | E2C-X5AH.pdf | |
![]() | DS1631U+ | SENSOR TEMPERATURE I2C 8UMAX | DS1631U+.pdf | |
![]() | AXK5F80535J | AXK5F80535J NAiS SMD or Through Hole | AXK5F80535J.pdf | |
![]() | TMP47C400AN-6256 | TMP47C400AN-6256 TOSHIBA DIP | TMP47C400AN-6256.pdf | |
![]() | BHP-900 | BHP-900 MINI SMD or Through Hole | BHP-900.pdf | |
![]() | LM324M TI | LM324M TI TI SMD or Through Hole | LM324M TI.pdf | |
![]() | 0434001.NRI | 0434001.NRI Littelfuse 0603-1A | 0434001.NRI.pdf | |
![]() | 39-31-0108 | 39-31-0108 MOLEXINC MOL | 39-31-0108.pdf | |
![]() | 2N3208 | 2N3208 MOT CAN3 | 2N3208.pdf | |
![]() | LM3420AM542 | LM3420AM542 NSC SMD | LM3420AM542.pdf |