창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-65176BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 65176BD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 65176BD | |
| 관련 링크 | 6517, 65176BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 352282KJT | RES SMD 82K OHM 5% 3W 2512 | 352282KJT.pdf | |
![]() | RT0805CRD071R65L | RES SMD 1.65 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD071R65L.pdf | |
![]() | MS46SR-20-610-Q1-10X-10R-NO-AP | SYSTEM | MS46SR-20-610-Q1-10X-10R-NO-AP.pdf | |
![]() | T1401N18TOF | T1401N18TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1401N18TOF.pdf | |
![]() | MCP40D18T-502AE/LT | MCP40D18T-502AE/LT MICROCHIP 6 SC70 T R | MCP40D18T-502AE/LT.pdf | |
![]() | PE847021 | PE847021 PUL CONN | PE847021.pdf | |
![]() | SAP10N/SAP10P | SAP10N/SAP10P SANKEN DIP | SAP10N/SAP10P.pdf | |
![]() | SC563006MVF92 | SC563006MVF92 FREESCALE BGA | SC563006MVF92.pdf | |
![]() | IC61LV10248-8T | IC61LV10248-8T ICSI SMD or Through Hole | IC61LV10248-8T.pdf | |
![]() | SN8P27143 | SN8P27143 SONIX SSOP20 | SN8P27143.pdf | |
![]() | ADC1613D080HN/C1,5 | ADC1613D080HN/C1,5 NXP SOT684 | ADC1613D080HN/C1,5.pdf | |
![]() | TLV4112IDG(AHQ) | TLV4112IDG(AHQ) TI MSP8 | TLV4112IDG(AHQ).pdf |