창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-65039-031LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 65039-031LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 65039-031LF | |
관련 링크 | 65039-, 65039-031LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IMS05EB2R2K | 2.2µH Shielded Molded Inductor 650mA 190 mOhm Max Axial | IMS05EB2R2K.pdf | ||
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![]() | CMF501K1000FHEK | RES 1.1K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K1000FHEK.pdf | |
![]() | MB834200APFQ-6-024-B | MB834200APFQ-6-024-B FUJ QFP64L | MB834200APFQ-6-024-B.pdf | |
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![]() | HD64738024HV | HD64738024HV RENESAS SMD or Through Hole | HD64738024HV.pdf | |
![]() | MAX2163EUA | MAX2163EUA MAXIM MSOP | MAX2163EUA.pdf | |
![]() | LAAPJ612 | LAAPJ612 LT QFN | LAAPJ612.pdf | |
![]() | BZB984C8V2 | BZB984C8V2 nxp SMD or Through Hole | BZB984C8V2.pdf | |
![]() | CXP86541-107S | CXP86541-107S SONY DIP | CXP86541-107S.pdf | |
![]() | 5745820-2 | 5745820-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5745820-2.pdf |