창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-650-36R-2C-5.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 650-36R-2C-5.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 650-36R-2C-5.5 | |
| 관련 링크 | 650-36R-, 650-36R-2C-5.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGY1H332MELA30 | 3300µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGY1H332MELA30.pdf | ||
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![]() | S93X6X5 | S93X6X5 SUMMIT SOP8 | S93X6X5.pdf | |
![]() | 0402 X7R 333 K 250NT | 0402 X7R 333 K 250NT TASUND SMD or Through Hole | 0402 X7R 333 K 250NT.pdf | |
![]() | LH7A404N0F000B2,55 | LH7A404N0F000B2,55 NXP LH7A404N0F000B2 LFBG | LH7A404N0F000B2,55.pdf | |
![]() | DM164130-3 | DM164130-3 MICROCHIP SMD or Through Hole | DM164130-3.pdf | |
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![]() | MAX501BEWG | MAX501BEWG MAXIM WSOP24 | MAX501BEWG.pdf | |
![]() | HYB18L256160BFL-7.5 | HYB18L256160BFL-7.5 QIMONDA SMD or Through Hole | HYB18L256160BFL-7.5.pdf | |
![]() | 5GH05-02 | 5GH05-02 ORIGINAL SOP | 5GH05-02.pdf |