창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-64F7065F60AV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 64F7065F60AV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP176 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 64F7065F60AV | |
관련 링크 | 64F7065, 64F7065F60AV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D100JXAAP | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100JXAAP.pdf | |
![]() | RG3216V-2550-D-T5 | RES SMD 255 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216V-2550-D-T5.pdf | |
![]() | KPEG-228 | KPEG-228 KGEL SMD or Through Hole | KPEG-228.pdf | |
![]() | 90147-1202 | 90147-1202 MOLEX SMD or Through Hole | 90147-1202.pdf | |
![]() | TA2096FG | TA2096FG TOSHIBA SOP | TA2096FG.pdf | |
![]() | XC3S1600E-5FG400C | XC3S1600E-5FG400C XILINX BGA | XC3S1600E-5FG400C.pdf | |
![]() | MAX887SESA | MAX887SESA MAXIM SOP | MAX887SESA.pdf | |
![]() | 74AS842 | 74AS842 TI DIP | 74AS842.pdf | |
![]() | BC313141A03 | BC313141A03 CSR BGA | BC313141A03.pdf | |
![]() | AM50-004b | AM50-004b M/A-COM SMD or Through Hole | AM50-004b.pdf | |
![]() | MMBT3904DWLT1 | MMBT3904DWLT1 MOT SMD or Through Hole | MMBT3904DWLT1.pdf |