창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-64CSP5.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 64CSP5.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 64CSP5.5 | |
| 관련 링크 | 64CS, 64CSP5.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TH3A105M020D5900 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 5.9 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A105M020D5900.pdf | |
![]() | Y1625500R000Q0W | RES SMD 500 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y1625500R000Q0W.pdf | |
![]() | WW1FT44R2 | RES 44.2 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT44R2.pdf | |
![]() | ICE3A1565 . | ICE3A1565 . Infineon DIP8 | ICE3A1565 ..pdf | |
![]() | CXG1230EC | CXG1230EC SONY BGA | CXG1230EC.pdf | |
![]() | 813LEPAF | 813LEPAF ORIGINAL DIP8 | 813LEPAF.pdf | |
![]() | BZX84J-C3V9.115 | BZX84J-C3V9.115 NXP SMD or Through Hole | BZX84J-C3V9.115.pdf | |
![]() | BR24L32-WE2 | BR24L32-WE2 ROHM SOP | BR24L32-WE2.pdf | |
![]() | DLCB7050-100uH | DLCB7050-100uH DACOWELL 28PPLCC | DLCB7050-100uH.pdf | |
![]() | GED-TDF05 | GED-TDF05 ORIGINAL SMD or Through Hole | GED-TDF05.pdf | |
![]() | 3225 13.000MHZ | 3225 13.000MHZ ZX SMD or Through Hole | 3225 13.000MHZ.pdf | |
![]() | G206-68R | G206-68R ORIGINAL 13KMW | G206-68R.pdf |