창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-64852H14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 64852H14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 64852H14 | |
| 관련 링크 | 6485, 64852H14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW25121R30JNTG | RES SMD 1.3 OHM 5% 1W 2512 | CRCW25121R30JNTG.pdf | |
![]() | Y16245K00000T9W | RES SMD 5K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16245K00000T9W.pdf | |
![]() | AD641BNZ | AD641BNZ AD DIP | AD641BNZ.pdf | |
![]() | UNR221L-(TX) | UNR221L-(TX) Panasonic SOT-346 | UNR221L-(TX).pdf | |
![]() | T73S5D15-24 | T73S5D15-24 SIEMENS DIP5 | T73S5D15-24.pdf | |
![]() | HSMP3824-L31 | HSMP3824-L31 HP SMD or Through Hole | HSMP3824-L31.pdf | |
![]() | MB60VH526 | MB60VH526 FUJITSU QFP | MB60VH526.pdf | |
![]() | SMPI0602HW-1R5M | SMPI0602HW-1R5M TAI-TECH SMD | SMPI0602HW-1R5M.pdf | |
![]() | 215XCAAKA12F X700 | 215XCAAKA12F X700 ATI BGA | 215XCAAKA12F X700.pdf | |
![]() | FC80486DX4WB100-SK099 | FC80486DX4WB100-SK099 INTEL SMD or Through Hole | FC80486DX4WB100-SK099.pdf | |
![]() | SLW-114-01-S-S | SLW-114-01-S-S SAMTEC SMD or Through Hole | SLW-114-01-S-S.pdf | |
![]() | CGA4J1X7R1E475K | CGA4J1X7R1E475K TDK SMD | CGA4J1X7R1E475K.pdf |