창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-646FY-3R3M=P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 646FY-3R3M=P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 646FY-3R3M=P3 | |
관련 링크 | 646FY-3, 646FY-3R3M=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | E2B-M12KS04-WP-C1 5M | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | E2B-M12KS04-WP-C1 5M.pdf | |
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![]() | 10J63 | 10J63 N/A SMD or Through Hole | 10J63.pdf | |
![]() | WD60331BJM | WD60331BJM N/A NC | WD60331BJM.pdf | |
![]() | AXB62453425 | AXB62453425 NAIS SMD or Through Hole | AXB62453425.pdf | |
![]() | SSH10N08 | SSH10N08 ORIGINAL TO 3P | SSH10N08.pdf | |
![]() | BSP51,115 | BSP51,115 NXPSemiconductors SOT-223 | BSP51,115.pdf | |
![]() | MR27256-20/B | MR27256-20/B INTEL DIP | MR27256-20/B.pdf | |
![]() | MMBF1374T1 | MMBF1374T1 ON SOT-323 | MMBF1374T1.pdf | |
![]() | 350BXC5.6M10*12.5 | 350BXC5.6M10*12.5 RUBYCON DIP-2 | 350BXC5.6M10*12.5.pdf | |
![]() | E52-P50C D=10 | E52-P50C D=10 Omron SMD or Through Hole | E52-P50C D=10.pdf |